达标管理目录限用物质应用例外清单.pdf

附件 2 达标管理目录限用物质应用例外清单 编号 应用 限值要求 汞（Hg） 1 2.1 普通照明用的单端 (紧凑型) 荧光灯 每灯管中汞含量 功率＜30W ≤2.5mg 30W≤功率＜50W ≤3.5mg 50W≤功率＜150W ≤5mg 功率≥150W ≤15mg 灯管为环形或方形，管直径≤17mm ≤7mg 特殊用途的 ≤5mg 功率＜30W 且寿命≥ 20000h ≤3.5mg 普通照明用，使用三基色荧光粉的双端直管型 每灯管中汞含量 荧光灯 2.2 正常使用寿命的、管直径＜9mm(T2) ≤4mg 正常使用寿命的、9mm≤管直径≤17mm (T5) ≤3mg 正常使用寿命的、17mm＜管直径≤28mm(T8) ≤3.5mg 正常使用寿命的、管直径＞28mm(T12) ≤3.5mg 长寿命 (≥25000h) ≤5mg 其它荧光灯 每灯管中汞含量 管径>28 mm（T10 和 T12）、使用卤磷酸钙荧 ≤10 mg 光粉的的直管型荧光灯 其它使用卤磷酸钙荧光粉的非直管型荧光灯 ≤15 mg (所有管径) 管直径＞17mm 的非直管型三基色荧光粉荧光 ≤15mg 灯 (T9) 其他普通照明用或特殊用途荧光灯(例如感应 灯) 1 ≤15mg 编号 应用 限值要求 3 特殊用途的冷阴极荧光灯和外置电极荧光灯 每灯管中汞含量 (CCFL 和 EEFL) 长度短(长度≤500mm)的灯 ≤3.5mg 长度中等(500mm＜长度≤1500mm)的灯 ≤5mg 长度长(长度＞1500mm)的灯 ≤13mg 4.1 其他低气压放电灯 每灯管中汞含量≤15mg 4.2 显色指数改善型（Ra＞60）普通照明用高压钠 每灯管中汞含量 （蒸气）灯 4.3 4.4 功率≤155W ≤30mg 155W＜功率≤405W ≤40mg 功率＞405W ≤40mg 其它普通照明用高压钠（蒸气）灯 每灯管中汞含量 功率≤155W ≤25mg 155W＜功率≤405W ≤30mg 功率＞405W ≤40mg 高压汞(蒸汽)灯(HPMV) 无限值要求，截至时间 为2020年12月31日 4.5 金属卤化物灯 (MH) 无限值要求 4.6 本文件中未提及的其它特殊用途的放电灯中 无限值要求 的汞 4.7 用于标志、装饰、建筑、专业照明和灯光艺术 汞含量 的手工制作发光放电管(HLDTs) (a) 用于温度低于20℃的户外及室内时， ≤80mg 20mg/电极对 + 0.3mg/灯管长度(cm） (b)用于其他的室内环境时， 15mg/电极对 ≤80mg + 0.24mg/灯管长度(cm) 5 直流等离子体显示器中作为阴极溅射抑制剂 汞含量≤30 mg 铅（Pb） 6.1 阴极射线管用玻璃 无限值要求 2 编号 应用 限值要求 6.2 荧光灯管用玻璃 ≤0.2%（重量百分比） 7.1 用于加工的钢合金和镀锌钢（铅作为合金元 ≤0.35%（重量百分比） 素） 7.2 铝合金（铅作为合金元素） ≤0.4%（重量百分比） 7.3 铜合金（铅作为合金元素） ≤4%（重量百分比） 8.1 高熔点焊料 (如铅含量超过 85%（重量百分 无限值要求 比）的铅基合金焊料) 8.2 用于服务器、存储器和存储列阵系统的焊料； 无限值要求 用于交换、信号发送和传输，以及电信网络管 理的网络基础设施设备内焊料 8.3.1 陶瓷及玻璃：用于除介电陶瓷电容以外的电子 无限值要求 电气元器件 (例如，压电器件、玻璃和陶瓷的 复合材料) 8.3.2 介电陶瓷电容：用于连接≥交流 125V 或直流 无限值要求 250V 8.3.3 介电陶瓷电容：用于连接＜交流 125V 或直流 无限值要求 250V 8.3.4 用于集成电路或分立半导体中的锆钛酸铅 无限值要求 (PZT)介电陶瓷电容 9 暖通空调 (HVACR) 设备压缩机轴承外壳及轴 无限值要求 衬 10.1 C-顺应针连接器系统（仅作为备用部件） 无限值要求 10.2 除 C-顺应针连接器系统外的连接器系统 无限值要求 11 C 环形导热模块的表面涂层（仅作为备用部 无限值要求 件） 12 光学白玻璃 无限值要求 13 微处理器的针脚与封装体连接所使用的、含两 无限值要求 种以上元素的焊料铅含量占 80%~85%（重量百 分比） 3 编号 应用 限值要求 14 集成电路倒装芯片封装中半导体芯片及载体 无限值要求 之间形成可靠联接的焊料 15 带硅酸盐套管的线型白炽灯 无限值要求 16 用于专业复印设备的高强度放电灯(HID)中用 无限值要求 作发光剂的卤化铅 17.1 用于重氮复印、平板印刷、捕虫器、光化学和 铅含量≤1 %（重量百分 固化过程的特种灯所用的荧光粉如 SMS（ （Sr, 比） Ba）2MgSi2O7:Pb） ，铅作为荧光粉中的催化剂 17.2 仿日晒放电灯所用含有磷元素的荧光粉如 铅含量≤1%（重量百分 BSP (BaSi2O5:Pb)，铅作为荧光粉中的催化剂 比） 18 超 小 型 节 能 灯 (ESL)主 汞 齐 组 分 PbBiSn-Hg 无限值要求 和 PbInSn-Hg，以及辅助汞齐组分 PbSn-Hg 中 的铅 19 液晶显示器中连接前后平板荧光灯基质的玻 无限值要求 璃中的氧化铅 20 用于引脚间距≤0.65mm 的细间距元器件 (不 无限值要求 包括连接器类)表面处理 21 通孔盘状和平面阵列的多层陶瓷电容中焊料 无限值要求 22 表面传导式电子发射显示器 (SED) 构件所用 无限值要求 的氧化铅，特别是密封玻璃和玻璃环 23 黑光灯的玻璃泡壳中的氧化铅 无限值要求 24 大功率扬声器（特指连续几小时运转在声功率 无限值要求 125 分贝以上）中传感器的焊料中的铅合金 25 以下 4 类水晶玻璃： 无限值要求 1．氧化铅含量≥30%（重量百分比），密度≥ 3.00，折射率≥1.545； 2．氧化铅含量≥24%（重量百分比），密度≥ 2.90，折射率≥1.545； 3. 氧化铅、氧化锌、氧化钡、氧化钾单一含 4 编号 应用 限值要求 量或含量总和≥10%（重量百分比），密度≥ 2.45，折射率≥1.520； 4. 氧化铅、氧化钡、氧化钾单一含量或含量 总和≥10%（重量百分比） ，密度≥2.40，表面 硬度达到维氏硬度 550±20。 26 用于无汞平面荧光灯 (例如：用于液晶显示 无限值要求 器、设计或工业照明) 的焊料 27 用于氩和氪激光管窗组件密封玻璃料中的氧 无限值要求 化铅 28 电源变压器中直径≤100µm 的细铜线所用焊 无限值要求 料 29 金属陶瓷质的微调电位器 无限值要求 30 基于硼酸锌玻璃体的高压二极管的电镀层 无限值要求 31 用于电子电气元器件的焊料和最终表面材料， 无限值要求 以及点火模块和其他电气和电子发动机控制 系统（由于技术原因，必须直接安装在曲轴箱 或手持内燃机汽缸内的）中使用的印刷电路板 表面材料 铅（Pb）和镉（Cd） 32 滤光玻璃和标准反射玻璃 无限值要求 33 用于硼硅玻璃表面瓷釉上的印刷油墨 无限值要求 镉（Cd） 34.1 一次性的球型热熔断体 无限值要求 34.2 电触点 无限值要求 35 用于位于声压级≥100 分贝的大功率场声器 无限值要求 音圈上的电导体的电气或机械焊点 36 氧化铍与铝键合用厚膜浆料中的镉和氧化镉 37.1 用 于 固 态 照 明 或 显 示 系 统 中 的 彩 色 转 换 每平方毫米发光区域镉 II-VI 族发光二极管（LEDs） 无限值要求 含量＜10µg 5 编号 37.2 应用 限值要求 用于显示照明应用中的低能级转换镉基半导 每平方毫米屏幕显示区 体纳米晶体量子点中的镉 38 域镉含量＜0.2µg 与业的声频设备中使用的模拟光耦合器中的 无限值要求 光敏电阻器中的镉 6+ 六价铬(Cr ) 39 吸收式电冰箱中作为碳钢冷却系统防腐剂 冷却液中六价铬的含量 ≤0.75%（重量百分比） 6